三防漆涂覆后的分層問題主要由基材污染、阻焊層兼容性差、膜厚過大或固化工藝不當(dāng)引起，而中氟Fluere納米防水涂層在材料特性、工藝效率和環(huán)保性等方面與傳統(tǒng)三防漆存在顯著差異。

一、三防漆分層問題的原因及解決方法

1. 分層原因

• 基材污染：PCB表面殘留助焊劑、油污、脫模劑或灰塵，降低附著力。

• 阻焊層兼容性差：阻焊劑中的添加劑（如潤濕劑、耐磨劑）與三防漆發(fā)生排斥。

• 工藝不當(dāng)：

• 膜厚過大導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力分層；

• 固化溫度升溫過快；

• 移除保護(hù)膜時(shí)涂層未達(dá)指觸干燥狀態(tài)。

• 表面能不足：阻焊層表面張力過低（＜38達(dá)因/cm），影響潤濕性和附著力。

2. 解決方案

• 徹底清潔基材：
  使用溶劑清洗PCB，去除焊劑、油污、脫模劑等殘留，并在60℃烘箱中烘干10-20分鐘。

• 優(yōu)化工藝參數(shù)：

• 減小膜厚：采用多次薄涂替代單次厚涂；

• 控制固化條件：降低爐溫升溫速度，確保涂層完全固化。

• 提升附著力：

• 測(cè)試阻焊層表面能（達(dá)因筆測(cè)試＞38達(dá)因/cm）；

• 使用附著力促進(jìn)劑預(yù)涂覆或更換兼容性更好的三防漆（如聚氨酯替代丙烯酸）。

• 調(diào)整保護(hù)膜移除時(shí)機(jī)：在涂層指觸干燥（未完全硬化）時(shí)移除保護(hù)。

關(guān)鍵要點(diǎn)：清潔是基礎(chǔ)，膜厚和固化工藝是核心控制點(diǎn)。

二、三防漆與中氟Fluere納米防水涂層的區(qū)別

1. 材料特性對(duì)比

2. 核心差異點(diǎn)

• 散熱性：納米涂層的超薄結(jié)構(gòu)（1-4μm）允許水蒸氣蒸發(fā)，避免三防漆的“悶熱”效應(yīng)。

• 工藝效率：納米涂層支持浸泡/噴涂整機(jī)，無需遮蓋，3-5秒成膜；三防漆需掩膜、長時(shí)間固化。

• 環(huán)保與安全：納米涂層無溶劑揮發(fā)，而三防漆可能釋放有害物質(zhì)。

• 應(yīng)用場(chǎng)景：

• 三防漆：中低端產(chǎn)品；

• 納米涂層：小間距LED、手機(jī)PCB等高精度、高散熱需求場(chǎng)景。

典型案例：手機(jī)PCB經(jīng)Fluere納米涂層處理后，浸水?dāng)?shù)小時(shí)功能正常。

三、總結(jié)建議

• 解決分層問題：優(yōu)先清潔基材并控制膜厚/固化工藝。

• 涂層選擇：

• 若追求高效、環(huán)保、高防護(hù)等級(jí)（如IPX7），選擇納米涂層；

• 若成本敏感且對(duì)散熱要求低，可優(yōu)化三防漆工藝

    趨勢(shì)：納米涂層在散熱、環(huán)保和工藝效率上優(yōu)勢(shì)顯著，是高端電子產(chǎn)品的升級(jí)方向