由于保形涂層目前對環(huán)境的影響，該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向?qū)Νh(huán)境影響最小的新配方，主要是水基無溶劑材料，本文將以問答的形式回答有關(guān)涂層特性、選擇和應(yīng)用趨勢的問題。此外，電子產(chǎn)品小型化所帶來的涂層問題無疑正在錘煉消費電子領(lǐng)域的設(shè)計師和生產(chǎn)工程師的想法，因為他們需要滿足該領(lǐng)域日益增長的客戶群的需求。

　　電路板的設(shè)計如何影響涂層材料的選擇?

　　電路板的設(shè)計不會直接影響涂層材料的選擇，但會決定采用哪種方法進行涂層。有些材料很難采用點涂工藝，因為材料會過早固化(如濕固化和紫外光固化材料)，所以涂層的選擇間接關(guān)系到電路板的設(shè)計。近十年來，由于單組分紫外光固化材料的快速固化，產(chǎn)量增加，用途顯著增加。

　　然而，當單組分紫外材料應(yīng)用于元件較高的電路板時，由于高組分會阻擋紫外光，而必要的離焦固化高度會降低光強度和固化程度，因此經(jīng)常出現(xiàn)固化問題。因此，有必要在紫外光固化中引入輔助固化機理，通常是水分活化或熱活化機理。理想情況下，涂層具有什么樣的組合特征?電子元器件的工作環(huán)境越來越惡劣，保形涂層的性能要求也不斷受到挑戰(zhàn)。

　　理想的保形涂層應(yīng)能在極端的高溫和低溫條件下保持高彈性，并保證其在高溫下的特性而不產(chǎn)生廢氣。在潮濕環(huán)境和液態(tài)水飛濺的環(huán)境中，也能成為阻隔水分和水分的優(yōu)良阻隔層。它對溶劑和腐蝕性氣體有很強的抵抗力，但在需要修理或改性時很容易被去除。

　　更重要的是，理想的涂料也應(yīng)該是無溶劑的，電子產(chǎn)品對周邊材料的環(huán)保要求也會越來越嚴格。幸運的是，在這一領(lǐng)域取得了一些進展。目前有一些新的無VOC、快速固化、高性能保形涂料和選擇性涂料，如fluent-1704涂層。

　　保形涂層的電氣特性是什么?

　　保形涂層形成保護性絕緣層。測試中最常見的電氣參數(shù)是表面絕緣阻抗(SIR)測試，該測試通常在涂層前后進行，并且可能暴露在惡劣條件下，以確定涂層的長期絕緣性能。

　　涂層還應(yīng)具有高介電強度，以確定內(nèi)部導(dǎo)線分離和相鄰線路之間的電位差所需的最低水平。在考慮電路的信號完整性時，介電特性是一個需要考慮的重要因素。應(yīng)用于這種電路的保形涂層不得影響信號完整性和涂層的介電常數(shù)。在選擇材料和確定涂層厚度時，必須考慮損耗參數(shù)。此外，介電強度、擊穿電壓和耐受電壓都是需要測量的特性，這樣設(shè)計師就可以確保組件之間有足夠的距離，并確定組件在沒有涂層材料的情況下可以有多近。

　　如何確定涂料的最佳涂布方法?保形涂層的應(yīng)用不一定是最好的方法。對于部件，涂層方法的選擇取決于制造商的現(xiàn)有設(shè)備、所用的涂層工藝、所用的時間(從一個單元開始生產(chǎn)到下一個單元開始生產(chǎn)之間的時間間隔)以及組件的設(shè)計。這包括電路中必須涂層的區(qū)域和不能涂層的區(qū)域(連接器、開關(guān)等)。

　　最好的涂層方法是確保每個電路板在所需的金屬表面上覆蓋相同厚度的涂層，以防止環(huán)境腐蝕。這些要求將隨電路板的設(shè)計和環(huán)境而變化，需要在生產(chǎn)前進行測試和驗證。在電子產(chǎn)品小型化的趨勢下，對涂料有什么新的要求?消費電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢最為明顯。研制了厚度小于15μm的超薄涂層材料。

　　結(jié)合內(nèi)部密封和更好的外殼設(shè)計，該行業(yè)已經(jīng)能夠生產(chǎn)出更好的防水手機和其他便攜式設(shè)備。在更傳統(tǒng)的應(yīng)用中，如航空和無人駕駛車輛，存在部件間距更小(減小導(dǎo)線間距)和需要減輕重量的問題，因此電路板的外殼提供的保護更少了。因此，其效果是涂層需要更耐環(huán)境影響，對涂層材料的性能要求大大提高，特別是考慮到耐冷凝性能。