三防漆浸涂法是一種經(jīng)典的涂裝方法，從涂裝工藝開始就得到了廣泛的應(yīng)用，適用于需要完全涂裝的場合;就涂裝效果而言，浸涂法是最有效的方法之一。今天，筆者就浸涂法的優(yōu)缺點及注意事項做一個全面的分析。

　　浸涂的優(yōu)點：可采用手動或自動噴涂。其中，手動操作簡單易行，投資小，物料轉(zhuǎn)移率高，整個產(chǎn)品可完全涂布而無掩蔽效果，自動浸涂設(shè)備可滿足批量生產(chǎn)的需要。

　　浸涂的缺點：如果涂料容器是敞開的，隨著涂布次數(shù)的增加，會出現(xiàn)雜質(zhì)問題。定期更換材料和清洗容器，溶劑揮發(fā)也需要不斷補充;涂層厚度過大，拔出電路板后滴落大量材料浪費;相應(yīng)的零件需要覆蓋。

　　覆蓋/去除覆蓋物需要大量的人力物力，涂層質(zhì)量難以控制。反轉(zhuǎn)不良;過度手動操作可能會對產(chǎn)品造成不必要的物理損壞。浸涂法的要點是：用密度計隨時監(jiān)測溶劑的損失，以保證合理的配比;控制浸漬和萃取速度。為了獲得令人滿意的涂層厚度并減少氣泡等缺陷，應(yīng)在干凈且溫度/濕度受控的環(huán)境中操作。為避免影響材料的結(jié)合力，應(yīng)選用無殘膠、防靜電的覆蓋帶。如果選擇普通膠帶，則必須使用去離子風(fēng)扇。

　　浸涂法注意事項：電路板元件應(yīng)垂直浸入鍍液中。不要浸入連接器，除非小心蓋住，否則將電路板浸入1分鐘直到氣泡消失，然后慢慢取出。在PCB表面形成均勻的薄膜。應(yīng)允許大部分油漆殘留物從電路板流回膠片處理器。電路板或元件的浸入速度不宜過快，以免產(chǎn)生過多氣泡。如果浸涂后再次使用時表面有結(jié)痂，則可將表皮剝除后繼續(xù)使用。